[푸드경제신문 김영수 기자]"에너지 효율을 높이고 온실가스를 감축하는 의미가 있다."

한국지역난방공사와 삼성전자는 12일 '반도체·집단에너지 산업 간 에너지 이용 효율화 및 저탄소화 협약'을 체결하고, 반도체 산업의 폐열 활용에 힘을 합치기로 했다.

그동안 삼성전자의 반도체 생산과정에서 발생하는 온수 일부는 추가적인 쓰임 없이 버려져 온 바 있다. 이번 협약을 통해 한난은 이 온수를 지역난방 및 산업 공정을 위한 열을 만드는 데 활용할 방침이다.

이날 협약에는 최남호 산업통상자원부 2차관의 임석하에 이뤄졌다. 한난에서는 정용기 사장이, 삼성전자에서는 남석우 사장이 참석했다.

정부는 반도체 산업폐열의 활용을 통해 반도체 산업과 집단에너지 부문의 온실가스 배출을 줄이고, 열 생산에 소요되는 액화천연가스(LNG) 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

산업부는 에너지 절약시설 설치 융자사업, 온실가스 감축설비 보조금 지원사업, 산업단지 에너지자급 인프라 구축 사업 등을 통해 열 회수 및 이용설비 등에 대한 투자를 지원하고 있다. 또 수소 발전 입찰시장에서 부생열 활용 시 가점 부여, 에너지 관리기준 운영 등을 통해 열거래 및 활용도가 제고될 수 있도록 하고 있다.

최남호 2차관은 "정부도 데이터 기반 열거래 확산, 열회수 기술 연구개발 및 사업화 지원 등 정책적 지원을 아끼지 않을 것"이라고 밝혔다.

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