[푸드경제신문 김영수 기자]"지속적인 메모리 혁신과 파트너들과의 강력한 협력을 통해 AI 시대 반도체 기술 발전을 이끌겠다."
삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 주도할 컴퓨터익스프레스링크(CXL)와 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 솔루션을 공개했다.
특히 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 올해 출하량은 애초 예상치를 웃도는, 지난해 대비 2.9배로 상향 제시하며 기술력은 물론 고객사 수요에 충분히 대응할 수 있다는 자신감을 내비쳤다.
예상을 뛰어넘는 HBM 시장의 확대로 인해 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이 갈수록 심화하고 있는 만큼, 경쟁사 대비 뛰어난 생산능력을 무기로 HBM 시장 선두를 탈환하겠다는 전략으로 풀이된다.
삼성전자는 26일(현지 시각) 미국 실리콘밸리에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024'에서 CXL과 HBM 등 차세대 메모리를 선보였다. CXL 기반 메모리인 'CMM-H', 'CMM-D' 등과 5세대 HBM 제품인 HBM3E 등이다.
CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 차세대 기술이다. HBM은 데이터 처리 속도를 높이기 위해 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 형태의 메모리다.
최진혁 삼성전자 미주 메모리연구소장(부사장)과 황상준 삼성전자 D램 개발실장(부사장)은 이날 기조연설에 나서 "AI 시대를 맞아 CXL 기반 메모리와 고성능·고용량의 HBM 솔루션이 메모리 업계 혁신을 주도하고 있다"면서 "메모리 용량은 CXL 기술이, 대역폭은 HBM이 미래 AI 시대를 주도할 것"이라고 강조했다.
최 부사장은 "CXL은 메모리의 효율적인 관리가 가능하고 시스템의 안전성을 높일 수 있는 만큼 삼성전자의 CXL 기반 솔루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 높일 수 있다"고 말했다.
황 부사장은 "양산 중인 HBM 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대(HBM3E)와 차세대 D램 규격인 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5(더블데이터레이트5) 제품을 상반기에 양산하겠다"고 자신하면서 HBM 시장을 주도하겠다는 의지도 밝혔다.
