[푸드경제신문 김영수 기자]"2028년에 시설 운영이 시작될 것이다."

월스트리트저널(WSJ)은 26일(현지시간) 한국의 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징 공장 부지로 인디애나주 웨스트 라파예트 지역을 낙점하고 40억 달러(약 5조3620억 원)를 투입할 계획이라고 보도했다.

패키징 공정은 여러 개의 반도체를 쌓거나 묶어 성능·전력효율을 극대화는 기술로 HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화를 위해 필수적인 요소다.

SK하이닉스는 이번 WSJ 보도에 대해 "미국 첨단 패키징 공장 투자에 대해 검토 중이나 확정된 바는 없다"고 밝혔다.

WSJ는 퍼듀대학교와 가까운 곳에 있는 SK하이닉스 첨단 패키징 공장 시설이 약 800~1000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 예상된다고 전했다. 또 자금 지원을 위한 주(州)와 연방 세금 인센티브의 지원도 있을 것으로 전망했다.

특히 WSJ는 소식통을 인용해 "시설 운영은 오는 2028년에 시작될 것이며 SK하이닉스 이사회가 곧 이 사안에 대해 결정을 완료할 것으로 보인다"고 전했다. 

김영수 기자 다른기사 보기